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珠澳青年科研力量,如何探索合作新路径?这场论坛在珠海举行
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2024-12
2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势
AI芯片技术演进 1. 关键技术节点 晶体管发展:从1947年电晶体点接触形式的双极性晶体管诞生,到1960年结型构造双极型晶体管出现,再到1960年金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)发明,半导体技术不断革新。 封装技术兴起:2012年,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等先进封装技术出现,异构异质集成技术分为异构集成和异质集成,英特尔的EMIB和三星的I - Cube是代表性技术。 2. AI芯片算力提升因素 GPU算力飞跃:2016 - 20...
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2024-12
直击民生银行三季度业绩说明会:累计调整50万笔存量房贷 详解私银业务大增原因
(原标题:直击民生银行三季度业绩说明会:累计调整50万笔存量房贷 详解私银业务大增原因) 21世纪经济报道记者张欣 北京报道 近日,民生银行三季度业绩说明电话会议召开。民生银行副行长、董事会秘书李彬对该行三季度整体情况作简要介绍,出席会议的还有独立董事程凤朝、刘寒星,资产负债与财务管理部、公司业务部、个人金融部和信贷管理部总经理等人。围绕存量房贷、营收趋势、私银业务等市场关切问题,民生银行管理层予以详细回应。 累计调整50万笔存量房贷 笔均下调约37BP 有券商提问称,实施存量按揭利率调整对全...
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2024-12
基民“搬家”!债基豪气分红“挽留”投资者,什么情况?
(原标题:基民“搬家”!债基豪气分红“挽留”投资者,什么情况?) 公募基金正通过密集的债基分红吸引投资者。 随着权益类市场的持续向好,公募不同类型产品的吸引力强弱变化也引发资金规模的变化,甚至出现债基变更为股基后的规模飞跃,由此导致的基金产品规模变化也引发基金公司的关注。 基于增强债基产品吸引力的意图,使得各大头部公募纷纷实施大比例分红,债券基金产品也一跃成为公募全市场的分红主力。 债基频现大比例分红 11月21日,广发聚利债券基金发布2024年度首次分红公告,其中A份额截止基准日按照基金合同...
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2024-12
TechInsights:预计下半年半导体市场将以23%的增速飙升 分立半导体价格将保持平稳
(原标题:TechInsights:预计下半年半导体市场将以23%的增速飙升 分立半导体价格将保持平稳) 智通财经APP获悉,TechInsights发文称,2024年上半年,半导体市场整体同比增长了20%,预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。对于2024年第三季度分立半导体和无源器件类别的价格趋势预测保持不变,因为当前的更新观点显示,这些趋势正在朝着同一方向发展。 预计今年剩余时间内,总体平均交货期将保持在14周不变。分立半导体和无源器件类别的交货期高于所有类别的总体平均值,并将保...