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乐摩物联IPO:机构撤资, 风口浪尖上的“盈利幻象”
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我在新时代文明实践中心过大年!城阳区“我们的节日·欢乐中国年
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2025-02
本田实力派“型男”, 主打一个听劝, 正式改名!
你见过一款新车还没上市就改名的吗? 可能大多数网友都没有见过这种情况,怎么可能还没上市新车就改名?事实上,这样的事情极少发生,除非是音译名称改成中文名称,比如英斯派。 因为新车从立项开始,名称基本就定好了,往往这类名称对于车企未来的发展有着重要的指导意义。比如奥迪的A4,A5都是呈矩阵布局,所以不太轻易改名,除非真的不适合车企发展。 最近有一款新车就直接改名了,而且这家车企还赫赫有名,就是广汽本田。今天介绍的这款新车是广汽本田未来数年内最重要的一款中型SUV,但这款新车从曝光后就争议声不断,该...
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2024-12
麦肯锡发布塑造未来全球经济的18个产业领域
来源:市场资讯 2024.12.10 近日,麦肯锡发布了一份213页的重磅报告《2024年下一代“竞技场”报告》 (“The next big arenas of competetion”)。该报告指出,从现在到2040年,有“18个能够重塑全球经济的未来领域”:电子商务,人工智能软件服务,云服务,电动汽车,数字广告,半导体,共享自动驾驶汽车,空间,网络安全,电池,模块化结构,流媒体视频,电子游戏,机器人,工业和消费者生物技术,未来空中机动,肥胖治疗及相关药物,核裂变发电等,以下为报告摘选。...
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2024-12
珠澳青年科研力量,如何探索合作新路径?这场论坛在珠海举行
南都讯 近日,中国计算机学会(CCF)珠海青年工作组联合澳门科研人员在中山大学珠海校区举办“珠澳青年科技人员科研合作:驱动力、挑战与未来之路”观点论坛。珠澳两地20多家高校、研究机构、企业等单位、60余位专家学者参会,共同展望珠澳两地科研合作发展前景。 据了解,本次论坛期间,与会者聚焦科技合作的驱动力与核心诉求,分享成功合作案例与实践经验,如人才联合培养、科研项目协作、联合实验室建设等,同时针对算力资源共享、跨领域科研合作及科研人员互动机制等领域问题提出解决方案。 澳门科技大学计算机科学与工程...
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2024-12
2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势
AI芯片技术演进 1. 关键技术节点 晶体管发展:从1947年电晶体点接触形式的双极性晶体管诞生,到1960年结型构造双极型晶体管出现,再到1960年金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)发明,半导体技术不断革新。 封装技术兴起:2012年,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等先进封装技术出现,异构异质集成技术分为异构集成和异质集成,英特尔的EMIB和三星的I - Cube是代表性技术。 2. AI芯片算力提升因素 GPU算力飞跃:2016 - 20...
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2024-12
直击民生银行三季度业绩说明会:累计调整50万笔存量房贷 详解私银业务大增原因
(原标题:直击民生银行三季度业绩说明会:累计调整50万笔存量房贷 详解私银业务大增原因) 21世纪经济报道记者张欣 北京报道 近日,民生银行三季度业绩说明电话会议召开。民生银行副行长、董事会秘书李彬对该行三季度整体情况作简要介绍,出席会议的还有独立董事程凤朝、刘寒星,资产负债与财务管理部、公司业务部、个人金融部和信贷管理部总经理等人。围绕存量房贷、营收趋势、私银业务等市场关切问题,民生银行管理层予以详细回应。 累计调整50万笔存量房贷 笔均下调约37BP 有券商提问称,实施存量按揭利率调整对全...
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2024-12
基民“搬家”!债基豪气分红“挽留”投资者,什么情况?
(原标题:基民“搬家”!债基豪气分红“挽留”投资者,什么情况?) 公募基金正通过密集的债基分红吸引投资者。 随着权益类市场的持续向好,公募不同类型产品的吸引力强弱变化也引发资金规模的变化,甚至出现债基变更为股基后的规模飞跃,由此导致的基金产品规模变化也引发基金公司的关注。 基于增强债基产品吸引力的意图,使得各大头部公募纷纷实施大比例分红,债券基金产品也一跃成为公募全市场的分红主力。 债基频现大比例分红 11月21日,广发聚利债券基金发布2024年度首次分红公告,其中A份额截止基准日按照基金合同...
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2024-12
TechInsights:预计下半年半导体市场将以23%的增速飙升 分立半导体价格将保持平稳
(原标题:TechInsights:预计下半年半导体市场将以23%的增速飙升 分立半导体价格将保持平稳) 智通财经APP获悉,TechInsights发文称,2024年上半年,半导体市场整体同比增长了20%,预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。对于2024年第三季度分立半导体和无源器件类别的价格趋势预测保持不变,因为当前的更新观点显示,这些趋势正在朝着同一方向发展。 预计今年剩余时间内,总体平均交货期将保持在14周不变。分立半导体和无源器件类别的交货期高于所有类别的总体平均值,并将保...