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2024-12
2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势
AI芯片技术演进 1. 关键技术节点 晶体管发展：从1947年电晶体点接触形式的双极性晶体管诞生，到1960年结型构造双极型晶体管出现，再到1960年金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）发明，半导体技术不断革新。 封装技术兴起：2012年，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装技术出现，异构异质集成技术分为异构集成和异质集成，英特尔的EMIB和三星的I - Cube是代表性技术。 2. AI芯片算力提升因素 GPU算力飞跃：2016 - 20...
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基民“搬家”！债基豪气分红“挽留”投资者，什么情况？
（原标题：基民“搬家”！债基豪气分红“挽留”投资者，什么情况？） 公募基金正通过密集的债基分红吸引投资者。 随着权益类市场的持续向好，公募不同类型产品的吸引力强弱变化也引发资金规模的变化，甚至出现债基变更为股基后的规模飞跃，由此导致的基金产品规模变化也引发基金公司的关注。 基于增强债基产品吸引力的意图，使得各大头部公募纷纷实施大比例分红，债券基金产品也一跃成为公募全市场的分红主力。 债基频现大比例分红 11月21日，广发聚利债券基金发布2024年度首次分红公告，其中A份额截止基准日按照基金合同...
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